整合方案
將 AEM 植入機器的三條路徑
AEM 能在最適合您的機器與專案的層級上整合。您可以選擇既有硬體整合、獨立模組，或原生晶片級架構。
選擇您的整合路徑
| 路徑 | 適用情境 | 提供內容 |
|---|---|---|
| 既有安全硬體 | 已具備合適 TPM、TEE、Secure Element、PUF、HSM 或 SoC 安全機制的機器 | AEM 與既有安全硬體整合，錨定身分與證據 |
| AEM Module / Box | 既有機器升級、獨立黑盒子需求、不可竄改控制器、快速保險試點 | 加裝於機器上的防竄改模組 |
| EPU / SoC Integration | 新的 OEM 專案、高量產部署、原生晶片級證據架構 | 從一開始就內建的晶片級問責 |
既有安全硬體
- 適用情境
- 已具備合適 TPM、TEE、Secure Element、PUF、HSM 或 SoC 安全機制的機器
- 提供內容
- AEM 與既有安全硬體整合，錨定身分與證據
AEM Module / Box
- 適用情境
- 既有機器升級、獨立黑盒子需求、不可竄改控制器、快速保險試點
- 提供內容
- 加裝於機器上的防竄改模組
EPU / SoC Integration
- 適用情境
- 新的 OEM 專案、高量產部署、原生晶片級證據架構
- 提供內容
- 從一開始就內建的晶片級問責
晶片、技術與整合合作夥伴
晶片、半導體與技術整合合作夥伴是在這裡與 AEM 協作——也就是整合層。這是他們在 AIhood 模型中的位置，而非「適用對象」的受眾之一。歡迎與我們合作，將安全硬體與 SoC 能力帶入 AEM 整合。
雲端配套服務並非 AEM Inside。AEM 是嵌入式層；SDK 與雲端服務則環繞在它之外。