集成方案
将 AEM 植入机器的三条路径
AEM 能在最适合您的机器与项目的层级上集成。您可以选择既有硬件集成、独立模块，或原生芯片级架构。
选择您的集成路径
| 路径 | 适用场景 | 提供内容 |
|---|---|---|
| 既有安全硬件 | 已具备合适 TPM、TEE、Secure Element、PUF、HSM 或 SoC 安全机制的机器 | AEM 与既有安全硬件集成，锚定身份与证据 |
| AEM Module / Box | 既有机器升级、独立黑盒子需求、不可篡改控制器、快速保险试点 | 加装于机器上的防篡改模块 |
| EPU / SoC Integration | 新的 OEM 项目、大批量部署、原生芯片级证据架构 | 从一开始就内建的芯片级问责 |
既有安全硬件
- 适用场景
- 已具备合适 TPM、TEE、Secure Element、PUF、HSM 或 SoC 安全机制的机器
- 提供内容
- AEM 与既有安全硬件集成，锚定身份与证据
AEM Module / Box
- 适用场景
- 既有机器升级、独立黑盒子需求、不可篡改控制器、快速保险试点
- 提供内容
- 加装于机器上的防篡改模块
EPU / SoC Integration
- 适用场景
- 新的 OEM 项目、大批量部署、原生芯片级证据架构
- 提供内容
- 从一开始就内建的芯片级问责
芯片、技术与集成合作伙伴
芯片、半导体与技术集成合作伙伴是在这里与 AEM 协作——也就是集成层。这是他们在 AIhood 模型中的位置，而非“适用对象”的受众之一。欢迎与我们合作，将安全硬件与 SoC 能力带入 AEM 集成。
云端配套服务并非 AEM Inside。AEM 是嵌入式层；SDK 与云端服务则环绕在它之外。